一、項目背景
全自動IC排片機是將晶圓上微小的芯片（Die）粘起并精確安放到引線框架上的一種自動化設(shè)備，是IC生產(chǎn)中后封裝工序必備的關(guān)鍵設(shè)備之一。可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產(chǎn)，具有廣泛的應(yīng)用。如下圖：
二、項目方案
1、該設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)如下：
■ 最大WAFER尺寸：8″
■ 可處理芯片規(guī)格: 0.25mm X 0.25mm - 6mm X 6mm
■ 可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架
■ 自動吹通吸嘴的阻塞物
■ 芯片漏撿檢測和重撿功能
■ 配備多頂針系統(tǒng)
■ 具備引線框架防反功能
■ 邦定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架，1.0mm芯片)
■ 粘接頭壓力可調(diào)
■ 粘接頭旋轉(zhuǎn)運動范圍:270°
■ 配備高精度交流伺服馬達系統(tǒng),精度3um
■ 拾取頭具備四方向與角度調(diào)整
■ 高精度:XY方向±38um@3 (sigma)
■ 更換品種時間 不同品種 ≤25min
2、該設(shè)備的電控系統(tǒng)組成如下：
臺達B2系列伺服應(yīng)用于自動排片機的焊臂機構(gòu)、驅(qū)動器及整體整體設(shè)備如下圖：
3、采用臺達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01進行調(diào)試，如下圖所示：
通過自動增益調(diào)整的功能，計算出機構(gòu)的負荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數(shù)，進行驅(qū)動器相應(yīng)的設(shè)定，并針對在調(diào)試過程中出現(xiàn)的共振問題進行了抑制。
三、項目總結(jié)
IC自動排片機是根據(jù)光伏產(chǎn)業(yè)和國際半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及市場需求而開發(fā)研制的新型自動化設(shè)備，可通過電控裝置可靠地實現(xiàn)自動裝片，并有連鎖保護、工況顯示、故障報警等功能。
該設(shè)備主要用于IC芯片、太陽能電池片等類似形狀的自動裝片，整機采用3工位立式升降機構(gòu)，由伺服電機、滾珠絲杠系統(tǒng)實現(xiàn)精確傳動。是光伏、半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自動化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產(chǎn)型設(shè)備。
該設(shè)備通過采用臺達B2系列伺服，大幅度地提高了系統(tǒng)的相應(yīng)速度和控制精度，使該設(shè)備在技術(shù)層面得以大幅度地提升。
